問答題簡(jiǎn)述再流焊加熱過程三個(gè)基本溫度區(qū)域。
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電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無損傷。
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