多探頭法是用兩個(gè)以上的探頭同時(shí)工作的檢測(cè)方法。

所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過(guò)高或材料晶粒粗大引起的。

“靈敏度”意味著發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力，因此超聲波探傷靈敏度越高越好。

曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑愈大，耦合效果愈好。

利用IIW試塊上的φ50孔兩側(cè)面的距離，只能測(cè)定直探頭盲區(qū)的大致范圍。

測(cè)定組合靈敏度時(shí)，應(yīng)先調(diào)節(jié)儀器的“抑制”旋鈕，使電燥聲電平≦10%，再進(jìn)行測(cè)試。

穿透法靈敏度高于脈沖反射法。

由于水中只能傳播縱波，所以水浸探頭不能進(jìn)行橫波探傷。

斜探頭楔塊上部和前部開(kāi)消聲槽的目的是使聲波反射回晶片處，減少聲能損失。

穿透法的最大優(yōu)點(diǎn)是不存在盲區(qū)，但小缺陷易漏檢。