A、低于500KHZ
B、高于100KHz
C、低于100KHz
D、高于500KHz
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、越小
B、越大
C、成正比增大
D、與溫度系數(shù)無(wú)關(guān)
A、電阻器
B、類似云母電容器的扁平元器件
C、滌綸電容
D、二極管
A、變成脈沖信號(hào)后
B、變成正弦信號(hào)
C、直接
D、變成方波信號(hào)后
A、不可拆的膠沾劑
B、可拆但不能重復(fù)使用的膠沾劑
C、可剝性膠沾劑
D、快速膠沾劑(不可剝)
A、調(diào)試
B、檢驗(yàn)
C、高溫老化
D、裝連
最新試題
臥式安裝元器件粘固時(shí),粘固高度為()
NPN管飽和條件是()
整件的裝配應(yīng)與()一致。
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)()
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時(shí)間為()
無(wú)極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí),其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時(shí),其搪錫溫度為()
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(guò)(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以內(nèi)。
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是()
元器件安裝時(shí),一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。