單項(xiàng)選擇題下列元器件中()不易平放。
A、電阻器
B、類似云母電容器的扁平元器件
C、滌綸電容
D、二極管
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1.單項(xiàng)選擇題用電子計(jì)數(shù)器測量頻率時(shí),是將被測信號()輸入電子計(jì)數(shù)器。
A、變成脈沖信號后
B、變成正弦信號
C、直接
D、變成方波信號后
2.單項(xiàng)選擇題壓敏膠是一種()。
A、不可拆的膠沾劑
B、可拆但不能重復(fù)使用的膠沾劑
C、可剝性膠沾劑
D、快速膠沾劑(不可剝)
3.單項(xiàng)選擇題整機(jī)裝配在進(jìn)入包裝前要進(jìn)行()。
A、調(diào)試
B、檢驗(yàn)
C、高溫老化
D、裝連
4.單項(xiàng)選擇題接插件的插板次數(shù)規(guī)定為()次。
A、300~500次
B、600~700次
C、500~1000次
D、100~200次
5.單項(xiàng)選擇題拍頻法測量頻率是將被測信號與已知信號直接疊加于()上來實(shí)現(xiàn)對頻率的測量。
A、非線形元件
B、線形元件
C、混頻器
D、諧振回路
最新試題
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時(shí)間為()
題型:單項(xiàng)選擇題
在制作線扎時(shí),當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí),綁扎間距一般為()
題型:單項(xiàng)選擇題
臥式安裝元器件粘固時(shí),粘固高度為()
題型:單項(xiàng)選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤。
題型:單項(xiàng)選擇題
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。
題型:單項(xiàng)選擇題
無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于()
題型:單項(xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無損傷。
題型:單項(xiàng)選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
題型:單項(xiàng)選擇題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
題型:單項(xiàng)選擇題
在多級放大器中,放大器的帶寬與級數(shù)成()關(guān)系。
題型:單項(xiàng)選擇題