BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒,但它僅僅用于BGA封裝的設(shè)計。
最新試題
目前成本最高的表面處理方式是()
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
銅箔起皺的原因有()
板彎板翹屬于表面缺陷。
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢。
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是()
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()