判斷題
BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒，但它僅僅用于BGA封裝的設(shè)計。
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OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項選擇題
鍍層過薄的原因可能是（）
題型：多項選擇題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是（）
題型：單項選擇題
確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：單項選擇題
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。
題型：判斷題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型：判斷題
CuSO4·5H2O的主要作用是（）
題型：單項選擇題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
題型：多項選擇題