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背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
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化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
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目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
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載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
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化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。
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電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
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題型:判斷題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型:判斷題
加壓過(guò)晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型:判斷題
OSP膜下有氧化的可能原因是()
題型:多項(xiàng)選擇題