多項選擇題以下是DIP封裝向?qū)У闹饕糠质牵ǎ?/strong>
A.Decal封裝
B.SilkScreen絲印
C.以下都不是
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1.多項選擇題PCB中提供的過孔形狀有（）。
A.圓形
B.環(huán)形
C.以上都不是
2.多項選擇題PowerPCB的設計規(guī)范包括以下哪些（）。
A.Class類
B.Net網(wǎng)絡
C.Default缺省
3.多項選擇題焊盤可選的形狀有（）。
A.圓形
B.方形
C.三角形
4.多項選擇題DragMoves選項組包括的方式有（）。
A.Dragandattach拖動并附著
B.Draganddrop拖動并放下
C.NoDragMoves不使用拖動
5.多項選擇題PCB設計中設置柵格包括以下哪幾種（）。
A.設計柵格
B.顯示柵格
C.元件柵格
最新試題
添加劑未能發(fā)揮應有功用的原因有（）
題型：多項選擇題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：單項選擇題
目前應用比例最高的表面處理方式是（）
題型：單項選擇題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型：判斷題
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）
題型：單項選擇題
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題
磷銅陽極材料中比例最高的元素是（）
題型：單項選擇題
銅箔起皺的原因有（）
題型：多項選擇題
電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項選擇題