多項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)中設(shè)置柵格包括以下哪幾種()。
A.設(shè)計(jì)柵格
B.顯示柵格
C.元件柵格
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1.單項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)中對(duì)以下功能鍵說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
A.End鍵是刷新當(dāng)前視圖
B.Home鍵設(shè)計(jì)邊框?qū)⑼耆@示在視圖內(nèi)
C.Pageup鍵縮小視圖
2.多項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)工具盒(DesignToolbox)下說(shuō)法正確的有()。
A.可以進(jìn)行布局
B.可以進(jìn)行布線
C.可以修改網(wǎng)表
3.多項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)中點(diǎn)擊右鍵中以下翻譯正確的有()。
A.Selectcomponents表示選擇元件
B.SelectNets表示選擇簇
C.SelectBoardOutline表示選擇邊框
4.多項(xiàng)選擇題下列翻譯正確的有()。
A.Undo=取消
B.Cut=剪切
C.Copy=粘貼
5.多項(xiàng)選擇題以下哪些是POWERPCB中元件庫(kù)(Library)的內(nèi)容()。
A.Decals
B.Lines
C.CAE
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目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
題型:判斷題
鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。
題型:判斷題
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
題型:判斷題
加壓過(guò)晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型:判斷題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
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題型:多項(xiàng)選擇題
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題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
題型:判斷題