多項(xiàng)選擇題PCB中提供的過孔形狀有()。
A.圓形
B.環(huán)形
C.以上都不是
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1.多項(xiàng)選擇題PowerPCB的設(shè)計(jì)規(guī)范包括以下哪些()。
A.Class類
B.Net網(wǎng)絡(luò)
C.Default缺省
2.多項(xiàng)選擇題焊盤可選的形狀有()。
A.圓形
B.方形
C.三角形
3.多項(xiàng)選擇題DragMoves選項(xiàng)組包括的方式有()。
A.Dragandattach拖動(dòng)并附著
B.Draganddrop拖動(dòng)并放下
C.NoDragMoves不使用拖動(dòng)
4.多項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)中設(shè)置柵格包括以下哪幾種()。
A.設(shè)計(jì)柵格
B.顯示柵格
C.元件柵格
5.單項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)中對(duì)以下功能鍵說法錯(cuò)誤的是()。
A.End鍵是刷新當(dāng)前視圖
B.Home鍵設(shè)計(jì)邊框?qū)⑼耆@示在視圖內(nèi)
C.Pageup鍵縮小視圖
最新試題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
題型:多項(xiàng)選擇題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
題型:判斷題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
題型:多項(xiàng)選擇題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型:判斷題
加壓過晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型:判斷題
OSP膜下有氧化的可能原因是()
題型:多項(xiàng)選擇題
目前成本最高的表面處理方式是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
銅箔起皺的原因有()
題型:多項(xiàng)選擇題
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
題型:判斷題
電鍍銅的陽極物料是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題