多項選擇題PowerPCB的設(shè)計規(guī)范包括以下哪些()。
A.Class類
B.Net網(wǎng)絡(luò)
C.Default缺省
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1.多項選擇題焊盤可選的形狀有()。
A.圓形
B.方形
C.三角形
2.多項選擇題DragMoves選項組包括的方式有()。
A.Dragandattach拖動并附著
B.Draganddrop拖動并放下
C.NoDragMoves不使用拖動
3.多項選擇題PCB設(shè)計中設(shè)置柵格包括以下哪幾種()。
A.設(shè)計柵格
B.顯示柵格
C.元件柵格
4.單項選擇題PCB設(shè)計中對以下功能鍵說法錯誤的是()。
A.End鍵是刷新當(dāng)前視圖
B.Home鍵設(shè)計邊框?qū)⑼耆@示在視圖內(nèi)
C.Pageup鍵縮小視圖
5.多項選擇題PCB設(shè)計中的設(shè)計工具盒(DesignToolbox)下說法正確的有()。
A.可以進行布局
B.可以進行布線
C.可以修改網(wǎng)表
最新試題
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
題型:判斷題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型:判斷題
目前成本最高的表面處理方式是()
題型:單項選擇題
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
題型:判斷題
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
題型:判斷題
銅箔起皺的原因有()
題型:多項選擇題
CuSO4·5H2O的主要作用是()
題型:單項選擇題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
題型:多項選擇題
確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型:判斷題
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型:判斷題