多項選擇題以下哪些是POWERPCB中元件庫（Library）的內(nèi)容（）。
A.Decals
B.Lines
C.CAE
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你可能感興趣的試題
1.多項選擇題以下哪些是POWERPCB在導(dǎo)出的格式（）。
A.ASC
B.DXF
C.OLE
2.多項選擇題以下哪些是POWERPCB在導(dǎo)入的格式（）。
A.ASC
B.DXF
C.OLE
3.多項選擇題以下是POWERPCB的布線時提供走線的方式有（）。
A.直角
B.對角和直角
C.任意角度和直角
4.多項選擇題以下是POWERPCB的主工作界面的有（）
A.工作區(qū)域
B.原點
C.狀態(tài)欄
5.多項選擇題以下哪些是PowerLogic的光標模式（）。
A.Normal
B.FullCross
C.Fullscreen
最新試題
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時需注意操作手勢。
題型：判斷題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項選擇題
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項選擇題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：單項選擇題
目前最常見的OSP材料是（）
題型：單項選擇題
目前成本最高的表面處理方式是（）
題型：單項選擇題
磷銅陽極材料中比例最高的元素是（）
題型：單項選擇題
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。
題型：判斷題
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
題型：判斷題