A.板卡設(shè)計(jì)過程中,應(yīng)盡可能的減少過孔的應(yīng)用以減小SI問題
B.多層板設(shè)計(jì)中為了快速高效的完成放置過孔、換層并保持布線狀態(tài),可以應(yīng)用數(shù)字‘2’號(hào)鍵完成
C.整個(gè)布線完畢后一定要運(yùn)行DRC檢查,防止有線未布通的情況發(fā)生
D.推擠模式布線特別適合總線型布線,她允許一次性調(diào)整多根平行信號(hào)線,可以大大提高設(shè)計(jì)效率,但不能推擠過孔
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A.元件最好對(duì)齊到較大的網(wǎng)格上,以利美觀
B.貼片元件所在位置的反面可以放置另一個(gè)貼片元件
C.穿孔元件所在位置的反面可以放置另一個(gè)貼片元件
D.無論什么元件,在PCB上放置越緊密越好
A.用一般烙鐵焊接,但要有一定技術(shù)
B.用專用工具焊接
C.用焊錫膏粘上去
D.用高檔焊錫
A、管腳交換的設(shè)置存儲(chǔ)在原理圖元件的管腳上
B、對(duì)于一個(gè)器件的管腳交換是在原理圖編輯器中使能的
C、在同一個(gè)管腳組里的所有的管腳可以進(jìn)行交換
D、對(duì)于一個(gè)器件的交換設(shè)置,應(yīng)該在配置管腳交換對(duì)話框進(jìn)行
A、90度模式
B、30度模式
C、水平模式
D、45度模式
A、不應(yīng)出現(xiàn)由電磁兼容所引發(fā)的安全性問題
B、符合電磁泄漏規(guī)范
C、數(shù)字信號(hào)與模擬信號(hào)的參考地電源完全物理隔離
D、符合應(yīng)用領(lǐng)域中所有的EMC標(biāo)準(zhǔn)
最新試題
槽液遭到油漬污染的處理方法有()
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時(shí)需注意操作手勢。
鍍層過薄的原因可能是()
板彎板翹屬于表面缺陷。
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
加壓過晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
磷銅陽極材料中比例最高的元素是()
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()