A、不應(yīng)出現(xiàn)由電磁兼容所引發(fā)的安全性問(wèn)題
B、符合電磁泄漏規(guī)范
C、數(shù)字信號(hào)與模擬信號(hào)的參考地電源完全物理隔離
D、符合應(yīng)用領(lǐng)域中所有的EMC標(biāo)準(zhǔn)
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A、布線線寬
B、布線轉(zhuǎn)角角度
C、元件布局方向
D、信號(hào)電氣類型
A.5V-TTL和3.3V-LVTTLwith5VTolerance
B.5V-TTL和3.3V-LCMOSwith5VTolerance
C.3.3V-LVCMOS和2.5V-LVCOMS
D.3.3V-LVTTL和2.5V-LVCOMS
A.相鄰兩層間的走線應(yīng)盡量垂直
B.信號(hào)層不能鋪銅
C.線長(zhǎng)度不能為1/4信號(hào)波長(zhǎng)的整數(shù)倍
D.信號(hào)線的寬度不能突變
A.允許通過(guò)字體選項(xiàng),在PCB上直接放置中文
B.支持條形碼設(shè)計(jì)
C.默認(rèn)字體是一種簡(jiǎn)單的向量字體,支持筆繪制和向量光繪
D.字體反色后的背景顏色允許與該層設(shè)置的顏色不同
A.會(huì)使受熱更加均勻
B.需要調(diào)高回流焊溫度
C.會(huì)影響周?chē)骷軣?br />
D.會(huì)使電路板基材彎曲
最新試題
板彎板翹屬于表面缺陷。
磷銅陽(yáng)極材料中比例最高的元素是()
槽液遭到油漬污染的處理方法有()
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無(wú)法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。
目前最常見(jiàn)的OSP材料是()