多項選擇題放置元器件的說法中,正確的是()。
A.元件最好對齊到較大的網(wǎng)格上,以利美觀
B.貼片元件所在位置的反面可以放置另一個貼片元件
C.穿孔元件所在位置的反面可以放置另一個貼片元件
D.無論什么元件,在PCB上放置越緊密越好
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1.多項選擇題貼片芯片用什么方法焊接的()。
A.用一般烙鐵焊接,但要有一定技術
B.用專用工具焊接
C.用焊錫膏粘上去
D.用高檔焊錫
2.多項選擇題關于管腳交換,下面哪種說法是正確的()。
A、管腳交換的設置存儲在原理圖元件的管腳上
B、對于一個器件的管腳交換是在原理圖編輯器中使能的
C、在同一個管腳組里的所有的管腳可以進行交換
D、對于一個器件的交換設置,應該在配置管腳交換對話框進行
3.多項選擇題在網(wǎng)格覆銅時,包含下列哪種網(wǎng)格模式()。
A、90度模式
B、30度模式
C、水平模式
D、45度模式
4.多項選擇題關于電子設計時應遵循的電磁兼容性準則,以下說法中正確的是()。
A、不應出現(xiàn)由電磁兼容所引發(fā)的安全性問題
B、符合電磁泄漏規(guī)范
C、數(shù)字信號與模擬信號的參考地電源完全物理隔離
D、符合應用領域中所有的EMC標準
5.多項選擇題下列哪些條件屬于規(guī)則檢測選項()。
A、布線線寬
B、布線轉角角度
C、元件布局方向
D、信號電氣類型
最新試題
OSP膜下有氧化的可能原因是()
題型:多項選擇題
目前應用比例最高的表面處理方式是()
題型:單項選擇題
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
題型:判斷題
冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
題型:判斷題
OSP膜下臟點的產生原因是()
題型:單項選擇題
CuSO4·5H2O的主要作用是()
題型:單項選擇題
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
題型:單項選擇題
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢。
題型:判斷題
鍍槽內特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
題型:單項選擇題
加壓過晚,將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型:判斷題