A、管腳交換的設(shè)置存儲(chǔ)在原理圖元件的管腳上
B、對(duì)于一個(gè)器件的管腳交換是在原理圖編輯器中使能的
C、在同一個(gè)管腳組里的所有的管腳可以進(jìn)行交換
D、對(duì)于一個(gè)器件的交換設(shè)置,應(yīng)該在配置管腳交換對(duì)話框進(jìn)行
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、90度模式
B、30度模式
C、水平模式
D、45度模式
A、不應(yīng)出現(xiàn)由電磁兼容所引發(fā)的安全性問(wèn)題
B、符合電磁泄漏規(guī)范
C、數(shù)字信號(hào)與模擬信號(hào)的參考地電源完全物理隔離
D、符合應(yīng)用領(lǐng)域中所有的EMC標(biāo)準(zhǔn)
A、布線線寬
B、布線轉(zhuǎn)角角度
C、元件布局方向
D、信號(hào)電氣類型
A.5V-TTL和3.3V-LVTTLwith5VTolerance
B.5V-TTL和3.3V-LCMOSwith5VTolerance
C.3.3V-LVCMOS和2.5V-LVCOMS
D.3.3V-LVTTL和2.5V-LVCOMS
A.相鄰兩層間的走線應(yīng)盡量垂直
B.信號(hào)層不能鋪銅
C.線長(zhǎng)度不能為1/4信號(hào)波長(zhǎng)的整數(shù)倍
D.信號(hào)線的寬度不能突變
最新試題
OSP膜下有氧化的可能原因是()
鍍層過(guò)薄的原因可能是()
目前常用的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂的固化溫度是()
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
目前成本最高的表面處理方式是()
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問(wèn)題,操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()