當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關？（）

新的平坦化方法有哪幾個？（）

摻雜后，退火的目的是（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是（）。