填空題嚴(yán)禁設(shè)備運(yùn)行過程中拆裝(),容易撞貼片頭等部位。
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最新試題
為了提高效率轉(zhuǎn)產(chǎn)過程不用三方核料可只需巡檢和備料員檢查物料正確性。()
題型:判斷題
印刷前要先檢查銅網(wǎng)(膠網(wǎng))沒有堵孔、破損等情況后才能上線使用。()
題型:判斷題
生產(chǎn)中途上芯片后沒有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。()
題型:判斷題
維修芯片上線前需要確認(rèn)()
題型:多項(xiàng)選擇題
接料掃碼步驟順序排列正確的是()a.掃舊料盤b.掃新料盤c.接料d.確認(rèn)掃碼信息e.核對料盤信息
題型:單項(xiàng)選擇題
SMT貼片元件中()有極性要求,要特別主要標(biāo)志方向,避免出錯(cuò)。
題型:多項(xiàng)選擇題
轉(zhuǎn)產(chǎn)后不在使用的銅網(wǎng)(膠網(wǎng))直接放置在一邊就可以了。()
題型:判斷題
為加快速度,上PCB板時(shí)只需要核對一包信息無誤后其他包就不用全部核對,可以只抽檢幾包檢查正確就好。()
題型:判斷題
接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認(rèn)PDA無報(bào)警后在操作其他事項(xiàng)。()
題型:判斷題
芯片被打翻后處理方式哪幾個(gè)是正確的()
題型:多項(xiàng)選擇題