SMT為移動(dòng)崗位，任何時(shí)候都不需要使用靜電手環(huán)。（）

使用未達(dá)到回溫時(shí)間紅膠可能導(dǎo)致的不良后果有（）

維修芯片上線前需要確認(rèn)（）

生產(chǎn)中途上芯片后沒(méi)有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。（）

紅膠印刷機(jī)程序里設(shè)置每印刷（）塊板后機(jī)臺(tái)會(huì)停機(jī)，目的是確認(rèn)紅膠量是否足夠。

芯片被打翻后處理方式哪幾個(gè)是正確的（）

電容接料后封樣可以不用每盤都留樣。（）

接料掃碼步驟順序排列正確的是（）a.掃舊料盤b.掃新料盤c.接料d.確認(rèn)掃碼信息e.核對(duì)料盤信息

接料過(guò)程可以一次性接多盤物料后在一起挨個(gè)掃碼。（）

裸手拿取PCB光板沒(méi)有危害。（）