一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺上好芯片后芯片極性點(diǎn)位于（）位置。

生產(chǎn)中開封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含（）

紅膠工藝操作員每天需要點(diǎn)檢的表單有（）

拿取紅膠時(shí)需要確的認(rèn)信息有（）

接料過程可以一次性接多盤物料后在一起挨個(gè)掃碼。（）

接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認(rèn)PDA無報(bào)警后在操作其他事項(xiàng)。（）

發(fā)現(xiàn)錯(cuò)料后的處理流程包含（）

接料需封樣物料不可以單獨(dú)用某一盤物料來留樣。（）

上料使用新開包芯片只需檢查第一盤絲印不用每盤都檢查。（）

紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對，可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件，少件，偏位（）