生產(chǎn)中途上芯片后沒有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。（）

裸手拿取芯片有導致芯片損傷的風險。（）

生產(chǎn)中開封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含（）

接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認PDA無報警后在操作其他事項。（）

屬于PCB來料不良的類型有（）

拿取紅膠時需要確的認信息有（）

為加快速度，上PCB板時只需要核對一包信息無誤后其他包就不用全部核對，可以只抽檢幾包檢查正確就好。（）

靜電的危害是使部分電子器件失效或功能下降。（）

散落到地上的芯片可以自己檢查好沒問題就使用。（）

上料使用新開包芯片只需檢查第一盤絲印不用每盤都檢查。（）