SMT貼片元件中（）有極性要求，要特別主要標(biāo)志方向，避免出錯(cuò)。

紅膠工藝操作員每天需要點(diǎn)檢的表單有（）

使用未達(dá)到回溫時(shí)間紅膠可能導(dǎo)致的不良后果有（）

為了避免批量事故芯片上料過程必須檢查事項(xiàng)有（）

紅膠印刷機(jī)程序里設(shè)置每印刷（）塊板后機(jī)臺(tái)會(huì)停機(jī)，目的是確認(rèn)紅膠量是否足夠。

接料需封樣物料不可以單獨(dú)用某一盤物料來留樣。（）

芯片上料為避免錯(cuò)料需要核對信息有（）

紅膠印刷大面積少膠的正確處理方式（）

為加快速度，上PCB板時(shí)只需要核對一包信息無誤后其他包就不用全部核對，可以只抽檢幾包檢查正確就好。（）

轉(zhuǎn)產(chǎn)完成后上單剩余芯片要備料員及時(shí)收走。（）