A.過多的耦合劑
B.邊緣或側(cè)壁
C.過于粗糙的表面
D.以上都是
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A.聲束窄、能量集中,發(fā)現(xiàn)小缺陷能力強
B.波長短、分辨力好,缺陷定位準確
C.有顯著的反射指向性,僅能發(fā)現(xiàn)聲束軸線附近的缺陷
D.以上都是
A.掃查空間小,僅能發(fā)現(xiàn)聲束軸線附近的缺陷
B.對于裂紋缺陷,不是近于垂直地射到裂紋面上不會產(chǎn)生足夠大的回波
C.對于粗晶材料往往得不到足夠的穿透力,使缺陷檢出困難
D.以上都是
A.縱波反射技術(shù)
B.透射技術(shù)
C.斜射橫波技術(shù)
D.以上都可以
A.縱波反射技術(shù)
B.透射技術(shù)
C.斜射橫波技術(shù)
D.以上都可以
A.10.0MHz
B.5.0MHz
C.2.5MHz
D.以上都可以
最新試題
儀器水平線性影響()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關標準來確定。
當超聲波到達工件的臺階、螺紋等輪廓時將引起反射,這種波是()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對大小,操作方便,適用于()的工件。
用折射角β的斜探頭進行檢測,儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
超聲波儀時基線的水平刻度與實際聲程成正比的程度,即()。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測。
()可以檢測出與探測面垂直的橫向缺陷。
利用底波計算法校準靈敏度時,下面敘述中()是錯誤的。
當調(diào)節(jié)檢測靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時,需要進行傳輸修正。