A.聲束窄、能量集中,發(fā)現(xiàn)小缺陷能力強
B.波長短、分辨力好,缺陷定位準確
C.有顯著的反射指向性,僅能發(fā)現(xiàn)聲束軸線附近的缺陷
D.以上都是
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.掃查空間小,僅能發(fā)現(xiàn)聲束軸線附近的缺陷
B.對于裂紋缺陷,不是近于垂直地射到裂紋面上不會產(chǎn)生足夠大的回波
C.對于粗晶材料往往得不到足夠的穿透力,使缺陷檢出困難
D.以上都是
A.縱波反射技術(shù)
B.透射技術(shù)
C.斜射橫波技術(shù)
D.以上都可以
A.縱波反射技術(shù)
B.透射技術(shù)
C.斜射橫波技術(shù)
D.以上都可以
A.10.0MHz
B.5.0MHz
C.2.5MHz
D.以上都可以
A.雙晶探頭
B.延遲塊探頭
C.聚焦探頭
D.以上都可以
最新試題
探頭延檢測面水平移動,超聲檢測系統(tǒng)區(qū)分兩個相鄰缺陷的能量稱為()。
移動探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動探頭,缺陷回波高度降低一半時,探頭中心軸線所對應(yīng)的位置即為指示長度的端點,兩端點之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測長方法稱為()。
利用底波計算法校準靈敏度時,下面敘述中()是錯誤的。
單探頭法容易檢出()。
超聲檢測系統(tǒng)的靈敏度余量()。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
超聲檢測儀盲區(qū)是指()。
測長法是根據(jù)測長缺陷回波高度變化與探頭移動位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測得的缺陷長度稱為缺陷的()。
()是影響缺陷定量的因素。
利用底波計算法進行靈敏度校準時,適用的工件厚度為()。