A.密度
B.聲阻抗
C.晶粒度
D.表面粗糙度
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A.可不考慮檢測耦合差補(bǔ)償
B.適用于檢測的聲程小于等于3N
C.可不使用試塊
D.缺陷定量可采用計算法或AVG曲線法
A.x〈3N
B.x≥N
C.x≥2N
D.x≥3N
A.始波
B.界面回波
C.底面反射回波
D.缺陷反射回波
A.選擇與待檢工件尺寸相同或相近的試塊
B.將探頭對準(zhǔn)試塊上的人工反射體，調(diào)節(jié)儀器使示波屏上人工缺陷的最高反射波達(dá)到基準(zhǔn)波高
C.計算出人工反射體與所要求的靈敏度之間的回波分貝差Δ（dB）
D.將儀器靈敏度增益Δ（dB），并根據(jù)工件和試塊的材質(zhì)給予一定補(bǔ)償
A.評定靈敏度
B.檢測靈敏度
C.掃查靈敏度
D.定量靈敏度
最新試題
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
縱波直探頭徑向檢測實(shí)心圓柱時，在第一次底波之后，還有2個特定位置的反射波，這種波是（）。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說法錯誤的是（）。
在對缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
調(diào)節(jié)時基線時，應(yīng)使（）同時對準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
利用底波計算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時，適用的工件厚度為（）。
儀器水平線性影響（）。
移動探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動探頭，缺陷回波高度降低一半時，探頭中心軸線所對應(yīng)的位置即為指示長度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測長方法稱為（）。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來表征。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。