下列屬于BGAA形式的是（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法正確的是（）。

因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是（）。