免可控硅效應(yīng)的方法從()寄生管的總增益,以及消除寄生晶體管出發(fā),主要有: 1. (); 2. (); 3. 使用可以吸收注入電荷的(); 4. (); 5. 最可靠的是(),可以消除所有寄生元件的產(chǎn)生。
最新試題
鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有()。
IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是()。
下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)?()
芯片粘接的工藝過程包括()。
光刻工藝的設(shè)備核心是()。
進行光刻工藝前的清洗步驟是()。
常壓的硅外延方法有()。
影響封裝芯片特性的溫度有()。
硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項?()
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。