注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。