晶體管電路中，電流分配公式是（）

電子元器件搪錫前應使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應無損傷。

關于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結在印制板上，并按要求固化。

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應不大于（）

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應控制在（）范圍，焊接時間為（）

導線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導線，引線最多可繞（）

元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應有（）安全間隙。