晶體管電路中，電流分配公式是（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）