手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

NPN管飽和條件是（）

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）