下列關(guān)于導(dǎo)線(xiàn)端頭處理描述不正確的是（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線(xiàn)連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

整件的裝配應(yīng)與（）一致。

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱(chēng)為（）

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線(xiàn)芯線(xiàn)進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。

元器件引線(xiàn)無(wú)論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線(xiàn)直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤(pán)。

晶體管電路中，電流分配公式是（）