A.兩介質(zhì)聲特性阻抗接近，界面回波小，容易檢出
B.兩介質(zhì)聲特性阻抗接近，界面回波大，不易檢出
C.兩介質(zhì)聲特性阻抗差別大，界面回波大，不易檢出查
D.兩介質(zhì)聲特性阻抗差別大，界面回波小，容易檢查
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A.采用與被檢工件材質(zhì)相同的ϕ5mm平底孔試塊調(diào)節(jié)靈敏度
B.當(dāng)?shù)酌娴谝淮畏瓷洳úǜ叩陀陲@示屏滿刻度的5%時即作為缺陷處理
C.缺陷第一次反射波波高大于或等于顯示屏滿刻度的50%時即作為缺陷處理
D.缺陷第一次反射波波高與底面第一次反射波波高之比大于或等于100%時即作為缺陷處理
A.縱波斜探頭
B.橫波斜探頭
C.表面波探頭
D.縱波直探頭
A.平面性缺陷波高與缺陷面積成正比
B.球形缺陷反射波高與缺陷直徑成正比
C.缺陷傾斜度變小，缺陷檢出率提高
D.夾雜類缺陷可能會因產(chǎn)生透射聲波而無法檢測到
A.K值減小
B.K值增大
C.對K值無影響，對前沿尺寸影響較大
D.對入射聲波頻率影響較大
A.未焊透
B.未融合
C.無缺陷
D.探頭雜波
最新試題
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
儀器水平線性影響（）。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
底波計算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時，需要進(jìn)行傳輸修正。
（）可以檢測出與探測面相垂直的面狀缺陷。
實(shí)際檢測中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
檢測靈敏度太高和太低對檢測都不利。靈敏度太低，（）。