A.縱波斜探頭
B.橫波斜探頭
C.表面波探頭
D.縱波直探頭
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A.平面性缺陷波高與缺陷面積成正比
B.球形缺陷反射波高與缺陷直徑成正比
C.缺陷傾斜度變小，缺陷檢出率提高
D.夾雜類(lèi)缺陷可能會(huì)因產(chǎn)生透射聲波而無(wú)法檢測(cè)到
A.K值減小
B.K值增大
C.對(duì)K值無(wú)影響，對(duì)前沿尺寸影響較大
D.對(duì)入射聲波頻率影響較大
A.未焊透
B.未融合
C.無(wú)缺陷
D.探頭雜波
A.橫波端角反射法適于測(cè)量上表面開(kāi)口缺陷
B.用串列式雙探頭法測(cè)量缺陷下端點(diǎn)時(shí)存在死區(qū)
C.用端點(diǎn)衍射法可以方便地精確測(cè)定缺陷自身高度
D.6dB法測(cè)量精度高，但操作困難
A.為了使主聲束垂直于缺陷，一般采用K2探頭
B.采用K1斜探頭
C.對(duì)上端點(diǎn)距表面距離小于5mm的缺陷，測(cè)量誤差小
D.采用點(diǎn)聚焦探頭可以提高測(cè)試精度
最新試題
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱(chēng)為（）。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱(chēng)為缺陷的（）。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。