單項(xiàng)選擇題
A.未焊透 B.未融合 C.無(wú)缺陷 D.探頭雜波
A.橫波端角反射法適于測(cè)量上表面開(kāi)口缺陷 B.用串列式雙探頭法測(cè)量缺陷下端點(diǎn)時(shí)存在死區(qū) C.用端點(diǎn)衍射法可以方便地精確測(cè)定缺陷自身高度 D.6dB法測(cè)量精度高,但操作困難
多項(xiàng)選擇題
A.為了使主聲束垂直于缺陷,一般采用K2探頭 B.采用K1斜探頭 C.對(duì)上端點(diǎn)距表面距離小于5mm的缺陷,測(cè)量誤差小 D.采用點(diǎn)聚焦探頭可以提高測(cè)試精度
A.用45°斜探頭探出 B.用直探頭探出 C.用任何探頭探出 D.因反射信號(hào)很小而導(dǎo)致漏檢
A.遠(yuǎn)場(chǎng)效應(yīng) B.受分辨力影響 C.盲區(qū) D.受反射波影響
A.底面回波 B.底面二次回波 C.缺陷回波 D.遲到波
A.底面回波降低或消失 B.底面回波正常 C.底面回波變寬 D.底面回波變窄
A.較低頻率的探頭 B.較粘的耦合劑 C.軟保護(hù)膜探頭 D.以上都對(duì)
A.為了發(fā)現(xiàn)小缺陷,應(yīng)選用較低的頻率 B.為區(qū)分相鄰缺陷,應(yīng)選用高頻率 C.為減小材質(zhì)衰減,應(yīng)選擇高頻率 D.為檢測(cè)近表面缺陷,應(yīng)選擇低頻率
A.縱波斜探頭主要利用小角度縱波進(jìn)行檢測(cè) B.雙晶探頭主要用于根部缺陷的精確測(cè)定 C.橫波斜探頭主要用于鋼板夾層缺陷的檢測(cè) D.水浸探頭主要用于大批量焊縫的自動(dòng)檢測(cè)
A.耦合受工件表面接觸緊密程度的影響較大 B.探頭磨損嚴(yán)重 C.可縮小檢測(cè)盲區(qū) D.超聲波在液體和金屬表面上的能量損失小