A.零件厚度設(shè)定錯(cuò)誤
B.真空電磁閥NG
C.貼裝高度設(shè)定錯(cuò)誤
D.供料部有零件重迭
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A.吸嘴臟污
B.吸嘴長(zhǎng)度不對(duì)
C.真空電磁閥NG
D.真空壓力不足
A.支撐高度
B.印刷速度
C.刮刀壓力
D.印刷間隙
A.可以在生產(chǎn)線不停止?fàn)顩r下編輯基板之坐標(biāo)
B.可以檢查設(shè)備在在線操作狀況
C.能夠?qū)OM坐標(biāo)轉(zhuǎn)換為機(jī)臺(tái)生產(chǎn)坐標(biāo)
D.可以自動(dòng)提示貼裝不良信息
A.量測(cè)三組觸點(diǎn)是否開(kāi)路
B.關(guān)掉電時(shí)量測(cè)三組觸點(diǎn)的通斷
A.預(yù)熱區(qū)
B.恒溫區(qū)
C.回流區(qū)
D.升溫區(qū)
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最新試題
紅膠印刷大面積少膠的正確處理方式()
SMT為移動(dòng)崗位,任何時(shí)候都不需要使用靜電手環(huán)。()
轉(zhuǎn)產(chǎn)后上一單放在線上芯片臺(tái)上的剩余芯片()分鐘沒(méi)有收走可有巡檢報(bào)廢處理。
SMT貼片元件中()有極性要求,要特別主要標(biāo)志方向,避免出錯(cuò)。
發(fā)現(xiàn)錯(cuò)料后的處理流程包含()
為了提高效率轉(zhuǎn)產(chǎn)過(guò)程不用三方核料可只需巡檢和備料員檢查物料正確性。()
紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對(duì),可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件,少件,偏位()
接料后掃碼要先掃舊料盤(pán)再掃新料盤(pán)并確認(rèn)PDA無(wú)報(bào)警后在操作其他事項(xiàng)。()
紅膠工藝操作員每天需要點(diǎn)檢的表單有()
散落到地上的芯片可以自己檢查好沒(méi)問(wèn)題就使用。()