A.吸嘴臟污
B.吸嘴長(zhǎng)度不對(duì)
C.真空電磁閥NG
D.真空壓力不足
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A.支撐高度
B.印刷速度
C.刮刀壓力
D.印刷間隙
A.可以在生產(chǎn)線不停止?fàn)顩r下編輯基板之坐標(biāo)
B.可以檢查設(shè)備在在線操作狀況
C.能夠?qū)OM坐標(biāo)轉(zhuǎn)換為機(jī)臺(tái)生產(chǎn)坐標(biāo)
D.可以自動(dòng)提示貼裝不良信息
A.量測(cè)三組觸點(diǎn)是否開路
B.關(guān)掉電時(shí)量測(cè)三組觸點(diǎn)的通斷
A.預(yù)熱區(qū)
B.恒溫區(qū)
C.回流區(qū)
D.升溫區(qū)
A.打印
B.設(shè)置列表
C.下載
D.增加備用程序
最新試題
接料過程可以一次性接多盤物料后在一起挨個(gè)掃碼。()
印刷前需要核對(duì)網(wǎng)板信息包含()
散落到地上的芯片可以自己檢查好沒問題就使用。()
芯片被打翻后處理方式哪幾個(gè)是正確的()
轉(zhuǎn)產(chǎn)后不在使用的銅網(wǎng)(膠網(wǎng))直接放置在一邊就可以了。()
為加快速度,上PCB板時(shí)只需要核對(duì)一包信息無誤后其他包就不用全部核對(duì),可以只抽檢幾包檢查正確就好。()
一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺(tái)上好芯片后芯片極性點(diǎn)位于()位置。
使用未達(dá)到回溫時(shí)間紅膠可能導(dǎo)致的不良后果有()
為了避免批量事故芯片上料過程必須檢查事項(xiàng)有()
為了提高效率轉(zhuǎn)產(chǎn)過程不用三方核料可只需巡檢和備料員檢查物料正確性。()