單項(xiàng)選擇題不屬于印刷制程參數(shù)項(xiàng)目的是()
A.支撐高度
B.印刷速度
C.刮刀壓力
D.印刷間隙
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1.單項(xiàng)選擇題PT200不具有哪些特性()
A.可以在生產(chǎn)線不停止?fàn)顩r下編輯基板之坐標(biāo)
B.可以檢查設(shè)備在在線操作狀況
C.能夠?qū)OM坐標(biāo)轉(zhuǎn)換為機(jī)臺(tái)生產(chǎn)坐標(biāo)
D.可以自動(dòng)提示貼裝不良信息
2.單項(xiàng)選擇題熱繼電器OK/NG的判定方法()
A.量測(cè)三組觸點(diǎn)是否開路
B.關(guān)掉電時(shí)量測(cè)三組觸點(diǎn)的通斷
3.單項(xiàng)選擇題以下哪項(xiàng)不屬于SMT回流焊Profile區(qū)間分布()
A.預(yù)熱區(qū)
B.恒溫區(qū)
C.回流區(qū)
D.升溫區(qū)
4.單項(xiàng)選擇題PT200內(nèi)的LOT作用是()
A.打印
B.設(shè)置列表
C.下載
D.增加備用程序
5.單項(xiàng)選擇題SMT回流焊制程管制參數(shù)中,冷卻斜率應(yīng)該管控在()
A.≦3.0℃/S
B.≧3.0℃/S
C.≧5.0℃/S
D.≦5.0℃/S
最新試題
紅膠印刷機(jī)程序里設(shè)置每印刷()塊板后機(jī)臺(tái)會(huì)停機(jī),目的是確認(rèn)紅膠量是否足夠。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
發(fā)現(xiàn)錯(cuò)料后的處理流程包含()
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銅網(wǎng)(膠網(wǎng))上線前未檢查有堵孔可能導(dǎo)致的影響有()
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電容接料后封樣可以不用每盤都留樣。()
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生產(chǎn)中開封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含()
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印刷前需要核對(duì)網(wǎng)板信息包含()
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SMT貼片元件中()有極性要求,要特別主要標(biāo)志方向,避免出錯(cuò)。
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維修芯片上線前需要確認(rèn)()
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紅膠印刷大面積少膠的正確處理方式()
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芯片被打翻后處理方式哪幾個(gè)是正確的()
題型:多項(xiàng)選擇題