問(wèn)答題工藝文件所用產(chǎn)品標(biāo)識(shí)的要求有哪些?

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在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

J型引線器件的焊接,引線搭焊在焊盤(pán)上的長(zhǎng)度,應(yīng)不小于()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

元器件安裝時(shí),一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

無(wú)引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無(wú)損傷。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

元器件引線無(wú)論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在電路調(diào)試過(guò)程中,解決截止失真的主要措施是()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時(shí)間為()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題