對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設備貼裝，貼裝時應保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側焊盤邊緣的距離，應不小于（）

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡稱為（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應不大于（）

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）