目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

摻雜后退火時間一般在（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質原子？（）