多項(xiàng)選擇題SMT零件的修補(bǔ)工具為何()。
A.烙鐵
B.熱風(fēng)拔取器
C.吸錫槍
D.小型焊錫爐
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你可能感興趣的試題
1.多項(xiàng)選擇題迥焊機(jī)的種類()。
A.熱風(fēng)式迥焊爐
B.氮?dú)忮暮笭t
C.laser迥焊爐
D.紅外線迥焊爐
2.多項(xiàng)選擇題SMT貼片方式有哪些形態(tài)()。
A.雙面SMT
B.一面SMT一面PTH
C.單面SMT+PTH
D.雙面SMT單面PTH
3.多項(xiàng)選擇題SMT設(shè)備PCB定位方式有哪些形式()。
A.機(jī)械式孔定位
B.板邊定位
C.真空吸力定位
D.夾板定位
4.多項(xiàng)選擇題QC分為()。
A.IQC
B.IPQC
C.FQC
D.OQC
5.多項(xiàng)選擇題高速機(jī)可以貼裝哪些零件()。
A.電阻
B.電容
C.IC
D.晶體管
最新試題
紅膠印刷大面積少膠的正確處理方式()
題型:單項(xiàng)選擇題
生產(chǎn)中途上芯片后沒有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。()
題型:判斷題
印刷前要先檢查銅網(wǎng)(膠網(wǎng))沒有堵孔、破損等情況后才能上線使用。()
題型:判斷題
為了避免批量事故芯片上料過程必須檢查事項(xiàng)有()
題型:多項(xiàng)選擇題
紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對,可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件,少件,偏位()
題型:多項(xiàng)選擇題
紅膠印刷機(jī)程序里設(shè)置每印刷()塊板后機(jī)臺(tái)會(huì)停機(jī),目的是確認(rèn)紅膠量是否足夠。
題型:單項(xiàng)選擇題
拿取紅膠時(shí)需要確的認(rèn)信息有()
題型:多項(xiàng)選擇題
接料過程可以一次性接多盤物料后在一起挨個(gè)掃碼。()
題型:判斷題
轉(zhuǎn)產(chǎn)后不在使用的銅網(wǎng)(膠網(wǎng))直接放置在一邊就可以了。()
題型:判斷題
接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認(rèn)PDA無報(bào)警后在操作其他事項(xiàng)。()
題型:判斷題