通常芯片上的引出端焊盤(pán)是排列在管芯片附近的方形（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整，而B(niǎo)GA可以通過(guò)芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。