熱處理中氧沉淀的形態(tài)不包括（）

下列哪個不是單晶常用的晶向（）

直拉法生長單晶硅拉晶過程有幾個主要階段？（）

影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是（）①原材料中雜質(zhì)的種類和含量；②雜質(zhì)的分凝效應(yīng)；③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應(yīng)；④生長過程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污；⑤加入雜質(zhì)量；

光子傳感器是利用某些半導(dǎo)體材料在入射光的照下，產(chǎn)生（）.使材料的電學(xué)性質(zhì)發(fā)生變化。通過測量電學(xué)性質(zhì)的變化，可以知道紅外輻射的強(qiáng)弱。光子效應(yīng)所制成的紅外探測器。  

制約鑄造多晶硅材料少子壽命的主要因素不包括（）

在通常情況下，GaN呈（）型結(jié)構(gòu)。

下列是晶體的是（）。 

CZ法的主要流程工藝順序正確的是（）

最有效的復(fù)合中心能級位置在Ei附近；最有利陷阱作用的能級位置在（）附近，常見的是少子陷阱。