單項(xiàng)選擇題點(diǎn)荷法檢測(cè)砌筑砂漿強(qiáng)度時(shí),測(cè)試用的壓力試驗(yàn)機(jī),最小讀數(shù)盤宜為()以內(nèi)。

A.50kN
B.60kN
C.80kN
D.100kN


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2.單項(xiàng)選擇題原位雙剪法檢測(cè)時(shí),對(duì)于測(cè)試步驟以下說法不正確的是()。

A.測(cè)試時(shí),應(yīng)將剪切儀主機(jī)放入開鑿好的孔洞中,并應(yīng)使儀器的承壓板與試件的磚塊頂面重合
B.儀器軸線與磚塊軸線應(yīng)吻合開鑿孔洞過長(zhǎng)時(shí),在儀器尾部應(yīng)另加墊塊
C.加荷的全過程宜為3min~7mim
D.操作剪切儀,應(yīng)勻速施加水平荷載,并應(yīng)直至試件和砌體之間產(chǎn)生相對(duì)位移,試件達(dá)到破壞狀態(tài)

最新試題

對(duì)于大注入下的直接復(fù)合,非平衡載流子的壽命不再是個(gè)常數(shù),它與()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在通常情況下,GaN呈()型結(jié)構(gòu)。

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雜質(zhì)半導(dǎo)體中的載流子輸運(yùn)過程的散射機(jī)構(gòu)中,當(dāng)溫度升高時(shí),電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動(dòng)聲子的散射概率的變化分別是()

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多晶硅的生產(chǎn)方法主要包含:()1)冶金法2)硅烷法3)重?fù)焦鑿U料提純法4)西門子改良法5)SiCl4法6)氣液沉淀法7)流化床法

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如果雜質(zhì)既有施主的作用又有受主的作用,則這種雜質(zhì)稱為()。

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最有效的復(fù)合中心能級(jí)位置在Ei附近;最有利陷阱作用的能級(jí)位置在()附近,常見的是少子陷阱。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

表面態(tài)中性能級(jí)位于費(fèi)米能級(jí)以上時(shí),該表面態(tài)為();

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制約鑄造多晶硅材料少子壽命的主要因素不包括()

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用能量()禁帶寬度的光子照射p-n結(jié)會(huì)產(chǎn)生光生伏特效應(yīng)。

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那個(gè)不是影響直拉單晶硅的電阻率均勻性的因素()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題