什么是MOS器件的體效應(yīng)？

半導(dǎo)體工藝技術(shù)中，器件互連材料通常包括（）等。

從設(shè)計的觀點出發(fā)，版圖設(shè)計規(guī)則應(yīng)包括哪些部分？

集成電容主要有幾種結(jié)構(gòu)？

材料根據(jù)流經(jīng)材電流的不同可分為三類（）。

設(shè)計一個CMOS差分放大器電路，寫出其對應(yīng)的SPICE描述語句并作差模電流-電壓特性分析。

目前集成電路版圖設(shè)計的主流工具有哪些？

為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力，可在版圖設(shè)計上采取哪些措施？

比較砷化鎵和磷化銦等襯底與硅襯底上的電感等效電路，試分析兩者存在差異的原因。

從天然硅中獲得達(dá)到生產(chǎn)半導(dǎo)體器件所需純度的SGS要經(jīng)過（）等步驟。