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【簡(jiǎn)答題】比較各種芯片互聯(lián)方法的優(yōu)缺點(diǎn)?
答案:
(1):引線鍵合(WB.特點(diǎn):焊接靈活方便,焊點(diǎn)強(qiáng)度高,通??梢詽M足70nm以上芯片的焊區(qū)尺寸和節(jié)距的需要。
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答案:
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