判斷題在硅中固態(tài)雜質(zhì)的熱擴(kuò)散需要三個(gè)步驟：預(yù)淀積、推進(jìn)和激活。
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由硅片生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品，又被稱為（）。
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目前集成電路版圖設(shè)計(jì)的主流工具有哪些？
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集成電路電阻可以通過（）產(chǎn)生。
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試述兩種傳輸線電感，比較其優(yōu)缺點(diǎn)。
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半導(dǎo)體工藝技術(shù)中，器件互連材料通常包括（）等。
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根據(jù)圖，給出M2管的漏極電流表達(dá)式。
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MOS器件按比例縮小后對(duì)器件特性有什么影響？
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說明MOS器件噪聲的來源、成因及減小方法。
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設(shè)計(jì)一個(gè)CMOS差分放大器電路，寫出其對(duì)應(yīng)的SPICE描述語(yǔ)句并作差模電流-電壓特性分析。
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編寫DRC版圖驗(yàn)證文件的主要依據(jù)是什么？
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