消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

光刻工藝的特點包括（）。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

新的平坦化方法有哪幾個？（）