A.1000B
B.1024kB
C.1024MB
D.1024B
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A.共發(fā)射極放大器
B.共基極放大器
C.共集電極放大器
D.比較器
A.與邏輯
B.或邏輯
C.邏輯加
D.非邏輯
A.截止區(qū)
B.線性區(qū)
C.飽和區(qū)
D.轉(zhuǎn)折區(qū)
A.自動(dòng)增益控制電路
B.抗干擾電路
C.自動(dòng)頻率控制電路
D.自動(dòng)電平控制電路
A.閉環(huán)放大倍數(shù)不無(wú)窮大
B.輸出電阻為無(wú)窮大
C.輸入電阻趨近于無(wú)窮大
D.共模抑制比為零
最新試題
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）
在多級(jí)放大器中，放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成（）關(guān)系。
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無(wú)損傷。
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過(guò)（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）
NPN管飽和條件是（）